HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) przyjmuje technologię mikro-przewodów, drobnych śladów i małych podkładek w celu realizacji układu komponentów o wysokiej gęstości.Płyty HDI są kluczowe dla smartfonów, sprzętu IoT i zminimalizowanych produktów dużych prędkości, obsługujących wielowarstwowe układy i precyzyjne wymagania w zakresie kontroli impedancji.
PCB o bazie aluminiowej jest płytą obwodną o rdzeniu metalowym zaprojektowaną do doskonałego rozpraszania ciepła..Używany jest głównie do oświetlenia LED, kierowców samochodów.
Wysokofrekwencyjne płytki PCB RF wytwarzane są ze specjalnych substratów o niskiej Dk i niskiej Df, takich jak PTFE.Utrzymuje stabilną wydajność dielektryczną w warunkach transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości i minimalizuje osłabienie sygnałuTen rodzaj płytek stacjonarnych jest szeroko stosowany w stacjach bazowych łączności, modułach radarowych i sprzęcie czujników RF o rygorystycznych wymaganiach dotyczących integralności sygnału.
